技术编号:27284190
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明属于半导体生产相关领域,尤其涉及一种半导体击穿测试装置及方法。背景技术.半导体材料是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料;半导体材料经过制作之后形成半导体元器件,简称半导体,这些半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,如二极管就是采用半导体制作的器件。.其中半导体在生产制作的过程中需要进行出厂测试检验,对于半导体的性能进行测试是其中必不可少的一环,将半导体接入电路中,测试半导体封装的电路是否通电良好,半导体击穿电流的大小等。.但是...
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