技术编号:27307804
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及印刷电路板领域,尤其涉及一种厚铜电路板及其制作方法。背景技术.随着印制电路板的应用范围越来越广,汽车电子在很大程度上有别于消费性电子,特别是在耐电压大电流问题上对pcb有着更高的要求。根据pcb载流原理,我们知道线路截面积越大,能过大电流能力就越强;但是在要求pcb做“小”的趋势下,只能牺牲薄的趋势来满足其载流能力,所以就必须用厚铜来满足载流能力。而现有的厚铜电路板在制作过程中容易发生水池效应,导致线路侧蚀问题。发明内容.鉴于上述状况,有必要提供一种能够抑制水池效应的厚铜电路板...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。