技术编号:27314879
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本申请涉及切割技术领域,具体地,涉及一种硅棒切割装置。背景技术.通过区熔或直拉工艺在炉膛中整形或提拉形成的硅单晶体棒是圆柱形的单晶硅棒。单晶硅片由单晶硅棒切割而成,一般先将单晶硅棒进行切方,得到用于制备单晶硅片的方棒,再将方棒切片制得单晶硅片。单晶硅棒切方会产生边皮料,而边皮料一般都是回炉或用作高效多晶铸锭籽晶等使用,造成单晶硅棒的利用率较低。传统的硅棒切割装置,仅能对圆柱形的单晶硅棒进行切割,不能对边皮料进行切割,通用性不足。.因此,传统的硅棒切割装置仅能对圆柱形的硅棒进行切割,是本领...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。