技术编号：27341421
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明属于集成电路封装技术领域，主要涉及增强芯片散热的封装技术，具体为一种散热盖板及芯片。背景技术.芯片封装是将芯片放在一块起承载作用的基板上，把管脚引出来，然后再通过封装工艺固定、包装成为一个整体。封装结构不只作为芯片内部与外部沟通的桥梁，同时封装结构还起着对芯片进行保护、和导热散热的作用。.dic封装技术由于其具有细间距、高密度的优势已经成为先进封装的核心技术，但是由于封装密度的增加，芯片的逻辑功能也相应增加，导致了芯片自身功耗增加，引起芯片温升高，当温升高时会引起基板发生翘曲、内...
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