技术编号：2736479
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及的尤其适合安装于手机等的摄像镜头。 背景技术内置了数码相机的手机中，摄像镜头安装于印刷电路板上。采用回流焊接(Reflow Soldering)处理作为在印刷电路板上实际安装摄像 镜头的方法。以下，也可简称回流焊接处理法为回流焊接。回流焊接 处理法是指，在印刷电路板上需连接电子部件处预置焊球，设置电子 部件之后加热，利用焊球融化后再冷却来焊接电子部件。一般来说，在大批量生产过程中，采用实施回流焊接处理的回流 焊接工程作为，在印刷电路板上安装电子部...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。