技术编号:27372153
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及硅片加工领域,特别涉及一种硅片的刻蚀装置。背景技术.在芯片制造过程中,很多工步都需要对硅片进行刻蚀以获得设计图形。当采用湿法刻蚀时,为保证硅片表面均匀地刻蚀,需要使硅片和腐蚀液体充分接触,硅片不可能悬空在腐蚀液里,总要插在片架上再浸入腐蚀液,由于硅片与片架接触部分的间隙较小,这小部分面积附近的腐蚀液流动受到限制,使化学反应不能充分进行,于是腐蚀作用就不彻底,待腐蚀薄膜会留下残余,影响了产品的外观和性能。实用新型内容.本申请通过提供一种硅片的刻蚀装置,从而提高硅片的刻蚀效果。...
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