技术编号:27375695
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。用于便携式应用的高性能两相冷却装置相关申请的交叉引用本非临时专利申请是继续申请,其要求于年月日提交的美国非临时专利申请序列号第/号的优先权,该申请进而要求年月日提交的美国临时专利申请序列号第/号的优先权。出于所有目的,这些在先申请通过引用而被全部纳入。关于联邦赞助研发的声明不适用。有关缩微平片附录的声明不适用。技术领域.本发明涉及半导体装置的冷却,并且更具体地涉及用于冷却半导体和其他装置的冷却系统。背景技术.采用各种半导体装置和集成电...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。