技术编号:27379200
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及紫外皮秒切割装置技术领域,具体领域为双平台紫外皮秒切割装置。背景技术.紫外皮秒切割装置适合多种苛求微细精密、敏感无损、干净平齐的应用,以“冷加工”为特色,解决陶瓷、硅片、玻璃、蓝宝石、等薄、脆、硬性材料,金属、高分子等热敏感材料和各种粘、皮、韧性材料加工难题冷切去除,皮秒/飞秒级时间能量释放,材料无受热变性。但现有的激光皮秒切割技术存在切割效率低,加工步骤繁琐,定位精度低等问题,同时因为在切割过程中会产生大量的粉尘,极大影响ccd相机的定位精度,为此提出一种双平台紫外皮秒切割装置...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。