技术编号:27403224
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及半导体集成电路技术领域,具体为一种具有半导体基片的集成电路结构。背景技术.半导体集成电路是指在一个半导体衬底上至少有一个电路块的半导体集成电路装置,它是将晶体管、二极管等有源元件和电阻器按照一定的电路互联,集成在一块半导体单晶片上,从而完成特定的电路或者系统功能,设计和安装难度都较高,但是目前的应用非常的宽广,且体积小,便于使用。.目前的集成电路整体体积较小,且在安装和维修中因内部的原件较小,需要操作者一边手持放大镜一边进行检查维修,操作不便的同时,且施工难度较大,在运输中...
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