技术编号：2743606
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体器件，更具体地，涉及一种用于半导体 器件图样化的掩模以及制造该掩模的方法。背景技术在半导体制造工艺的曝光工艺中使用的光刻版(掩膜版， reticle )可以是具有图样化的图像的透明板，该图样化的图像将被 传达至涂覆光刻胶的晶片。完美地制造光刻版是至关重要的。晶片 的电路(线路，circuit)最终由光刻版来图样化。在致力于确定晶 片上和/或上方的半导体器件的逐渐减小的临界尺寸(critical dimension ) ( CD )的过程...
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