掩模及其制造方法技术资料下载

技术编号:2743606

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本发明涉及一种半导体器件,更具体地,涉及一种用于半导体 器件图样化的掩模以及制造该掩模的方法。背景技术在半导体制造工艺的曝光工艺中使用的光刻版(掩膜版, reticle )可以是具有图样化的图像的透明板,该图样化的图像将被 传达至涂覆光刻胶的晶片。完美地制造光刻版是至关重要的。晶片 的电路(线路,circuit)最终由光刻版来图样化。在致力于确定晶 片上和/或上方的半导体器件的逐渐减小的临界尺寸(critical dimension ) ( CD )的过程...
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