技术编号：27443167
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及籽晶加工设备技术领域，尤其涉及一种籽晶抛光打磨机。背景技术.单晶硅是制造半导体硅器件的主要原料，广泛应用于制造大功率整流器、大功率晶体管、二极管、开关器件等，但由于单晶硅晶体生长中成核是比较困难的一步，在单晶硅晶体生长过程中需要采用籽晶进行引导，籽晶实际上就是提供一个晶体比较容易继续生长的中心，籽晶要求选材要好，要选用晶向一致、无位错、无损伤、无应力的部分，一般取材部位与尾部要有足够距离，籽晶加工的过程中需要对籽晶的表面进行抛光打磨，而目前的抛光打磨机存在固定性差，打磨效果不...
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