技术编号：27454866
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及高分子材料技术领域，具体涉及一种单组分热固封装胶及其制备方法。背景技术.环氧封装胶水可用于电子元器件、金属材料的粘结和密封，目前市场上以双组分封装胶居多，而双组分胶水使用前需要称量后混合，混合过程中还可能存在混合比例、混合均匀度偏差，混合后存在大量气泡等诸多问题，不易操作，不适合机械化生产，降低了生产效率和产能，而且实际大量生产中还存在配好的产品没及时使用而浪费的情况，增加了生产成本。而单组分封装胶水使用时不用混合，操作简单，同时使用过程中不存在产生气泡等优势。此外，单组分环氧封...
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