技术编号：2746624
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及光学元件、系统或仪器，尤其涉及封装于液晶显示器的相机模组、封装 有该相机模组的液晶显示器以及该相机模组的封装方法。背景技术相机模组一般通过芯片直焊(Chip On Board, COB)或者芯片承载(Leaded ChipCarrier, LCC)的方法形成，越来越多的显示器也已经开始安装相机模组，从而扩展显 示器的功能。目前封装在液晶显示器上的相机模组仅仅是简单地搭载于液晶显示器的边框上， 实现拍照、摄像之功能。一般地，为了防止灰尘落在影像感测...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。