技术编号:27483737
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及一种基板的制作方法,尤其是一种卷式硬板的制作方法。背景技术.用卷式方式制作软板(fccl)为软式电子产品的标准制程作业,且用卷式板材生产产品有需多优点。由于卷式板材能在机台上连续生产,环境控制变异小。相对于片式板材的批量生产而言,卷式板材不需要每片板材各自上下板以及对位,且板边利用率增加并具有良率以及速度快的长处。然而,硬板材料的基板,乃至于硬板基板的封装制程至今仍限制片式板材,其原因有二:其一为用硬式板材在收放板材时,需要利用大直径圆柱型的卡匣收储,以免板材由于弯折而造成的损害...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。