技术编号:27486114
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及将块从被称为“供体衬底”的第一衬底转移到被称为“受体衬底”的第二衬底的方法。背景技术.在半导体领域中,半导体结构的设计有时需要将呈旨在用于生产电子组件的薄层的部分形式的块转移到载体衬底或受体衬底。.这种类型的方法通常称为平铺方法(tiling process),并且涉及部分地转移层以在载体衬底上形成给定图案。换句话说,载体衬底被所述层(块或片)的部分平铺(或覆盖),所述层通常是薄层。.薄层可以由块状晶体材料(诸如,半导体)或包括功能结构的层(外延层、无源器件等)制成。当前的示...
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