技术编号:27492637
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。基于分布式测温光纤的igbt功率器件及其温度监测方法技术领域.本发明涉及半导体封装技术领域,尤其涉及一种基于分布式测温光纤的igbt功率器件及其温度监测方法。背景技术.绝缘栅双极型晶体管(igbt)由于其开关频率高、保护性能优良且易于并联使用的优点,常被应用于工作频率高达数百赫兹、工作电流~万安培的电子电力系统。然而在高负载的工况下,igbt芯片温度持续升高,当结温上升到材料的本征温度而导致的热击穿为igbt芯片的主要失效原因。为防止igbt芯片热击穿而导致设备发生故障,需对其结温进行实...
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