技术编号:27516936
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及助焊剂、焊膏和电子线路基板。背景技术.通常在电气电子设备等的金属接合中采用的是使用焊膏的焊锡接合,这样的焊膏中,以往是含有含铅的焊锡合金和助焊剂的。.作为焊锡合金,近年来,从环境负担的观点出发,需要减少铅的使用,因此正在开发不含铅的焊锡合金(无铅焊锡合金)。作为这样的无铅焊锡合金,例如锡‑铜系合金、锡‑银‑铜系合金、锡‑银‑铟‑铋系合金、锡‑铋系合金、锡‑锌系合金等是熟知的。特别是强度等优异的锡‑银‑铜系合金被广泛使用。.另一方面,对于锡‑银‑铜系合金中使用的助焊剂而言,要求...
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