技术编号:27603105
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种用于smt载具卸载的顶针板技术领域.本实用新型属于电路板生产技术领域,具体涉及一种用于smt载具卸载的顶针板。背景技术.随着电子技术行业的发展,电子产品的组装朝高密度、高精度、自动化、小型化及低成本方向发展。相关技术中,表面贴装技术是适应技术发展的新一代电子组装技术。在smt生产中,其pcb电路板制作过程需要使用到许多的工作治具,如回流焊载具、波峰焊载具、过炉载具等等,在完成每一步工序后,均需要将pcb电路板从各载具中取出,以方便后续的工艺流程,但目前对于取出pcb电路板均采用人工将pc...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。