技术编号:27609692
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及半导体制造技术领域,尤其涉及一种膜层固化装置。背景技术.随着半导体制造工艺的不断进步,特别是最小线宽进入到nm以下,间隙填充(gap fill)的深宽比越来越大(例如深宽比大于),这就使得传统的化学气相沉积工艺(chemical vapour deposition,cvd)在无空洞(void free)间隙填充方面面临越来越大的挑战。为了解决这一问题,fcvd(flow-able cvd,可流动cvd)工艺被开发出来。fcvd工艺形成的薄膜具有类似液体的流动性,形成的薄膜...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。