技术编号:27611034
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及一种移转系统、移转方法以及移转装置,特别是涉及一种芯片移转系统、芯片移转方法以及芯片移转模块。背景技术.现有技术中,芯片可以通过吸嘴的取放动作或是顶针的顶抵动作,以从一承载体移转到另一承载体上。发明内容.本发明所要解决的技术问题在于,针对现有技术的不足提供一种芯片移转系统、芯片移转方法以及芯片移转模块。.为了解决上述的技术问题,本发明所采用的其中一技术方案是提供一种芯片移转系统,其包括:一芯片承载装置以及一超音波产生装置。所述芯片承载装置包括一芯片承载结构以及设置在所述芯片承...
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