技术编号:27656295
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及封装基板分层检测装置。背景技术.在制造封装基板的过程中需要通过显微镜观察封装基板表面是否有分层,现有的检测装置存在以下缺点、现有的检测装置中的夹具规格是固定的,一种规格的夹具只能对一种规格的封装基板进行检测,检测不同规格的封装基板时需要更换不同规格的夹具,这样就会影响检测效率;、现有的显微镜对封装基板不同部位进行检测时,需要通过移动封装基板来调整封装基板的观测位置,由于现有的检测装置中的夹具对封装基板的夹持力不够,在移动过程中容易造成封装基板在夹具中出现偏移的现象,需要重...
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