技术编号：2766856
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明一般涉及到半导体处理，尤其涉及到用于光刻的光源。背景技术 集成电路如微处理器通常包括具有形成于其中的很多半导体器件的硅或者其它衬底。该器件通过由掺杂、增加层等改变衬底的指定区域来形成。然后在衬底的顶部上形成几层氧化物、金属等，以提供器件之间的电互连。可使用公知为光刻的技术来产生用于器件和互连的图形。光刻通常包括在将被图形化的对象上沉积一层光致抗蚀剂、将光致抗蚀剂的一部分暴露到穿过图形化的掩模的光以将其软化、和移除抗蚀剂的暴露部分。然后使用选择性蚀刻来...
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