技术编号：27691370
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及多维混合导电填料高分子发泡材料电导率预测，属于高分子材料技术领域。背景技术.高分子发泡材料因轻量化、保温隔热性能优异、减震降噪性能突出，被广泛应用于汽车、天线、电子器件航天军工建筑等各工业领域。导电纳米复合材料具有易加工、电性能优异等诸多优势，引入泡孔后导电纳米填料将选择性分布在孔壁中形成以泡孔为中心的隔离结构，进一步带来材料轻量化和高导电的优势。具有一维(d)结构的导电填料具有很低的逾渗阈值，因为d填料更容易搭接形成网络结构。然而，含有d填料的高分子基体在发泡过程中，孔壁...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
请注意，此类技术没有源代码，用于学习研究技术思路。