技术编号：2770549
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体器件的制造，更具体地说，涉及标记图形在覆盖测定中的应用，而覆盖测定正是这种制造工艺使用的掩模对齐工序中重要的一个环节。在大多数半导体器件特别是集成电路器件的制造过程中，许多处理工序是在晶片阶段进行的。在这类制造过程中，较大晶片例如12英寸直径晶片是经过一系列工序的处理形成不同导电类型的各种区域和各种各样确定特定集成电路器件的接线的。所有这些完成之后，晶片经过切割，形成大量的芯片，每一芯片含一个集成电路。总希望制成的集成电路都具有大体上一致的...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。