技术编号：27721209
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及集成电路传导输送机构技术领域，具体涉及一种用于集成电路的传导装置。背景技术.集成电路板是载装集成电路的一个载体。但往往说集成电路板时也把集成电路带上。集成电路板主要由硅胶构成，所以一般呈绿色，集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。它在电路中用字母“ic”表示，集成电路板在加工完成后往往是需要通过包装盒进行封装处理，但是包装盒在进行传导输送过程中，功能较为单一，...
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