技术编号：2772160
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种结合揭起技术发展的新型软刻技术，特别是涉及一种利用揭起软刻技术对由单分散二氧化硅微球组成的有序胶体晶体进行图案化微加工的方法。背景技术 微米和纳米尺度上表面结构和性质的微加工或图案化已逐渐成为当代科学和技术的中心。许多现代技术发展的机会都来源于新型微观结构的成功构造或现有结构的小型化。飞速发展的微电子行业就是一个最典型的例子。虽然微电子行业的需求曾经是，并且将来也是表面图案化发展的推动力，但是表面图案化技术在其他领域中的应用正在迅速地增长。例...
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