技术编号：27732052
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型属于金相检测技术领域，具体涉及一种金相照相系统。背景技术.金相是指金属或合金的内部结构，即金属或合金的化学成分以及各种成分在合金内部的物理状态和化学状态，金相组织是反映金属金相的具体形态，如马氏体，奥氏体，铁素体，珠光体等等，金属材料的显微组织直接影响到机械零件的性能和使用寿命，金相检测是控制金属部件内在质量的重要手段。.在金相检测时，传统组织成像采用金属组织腐蚀后ac覆膜后实验室显微镜下拍照，此方法对于金相检验人员技术要求高，对于检测环境也有要求，检测结果耗时长；对于电站安装...
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