技术编号：277476
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要，包括如下步骤(1)取金果榄无菌试管苗的幼嫩叶片，用解剖刀在叶背面以#字形划伤后置于MS繁殖培养基中培养，诱导愈伤形成，并分化获得丛生芽；(2)将所述丛生芽置于MS壮苗培养基中进行壮苗培养得到健壮植株；(3)将所述健壮植株置于1/2MS生根培养基中培养得到完整的带根苗。采用本发明所述的培养方法得到的金果榄丛生芽增殖系数达到20-30倍，获得的组培苗生根率在95％以上，移栽苗床成活率在90％以上，有效解决了金果榄的规模化育苗问题。专利说明 技术领域 [0001]本发明涉及一种植物繁殖方法，特别是。 背景...
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