技术编号:27753663
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明有关一种半导体封装制程,尤指一种具屏蔽结构的电子封装件。背景技术.随着电子产业的蓬勃发展,许多高阶电子产品都逐渐朝往轻、薄、短、小等高集成度方向发展,且随着封装技术的演进,芯片的封装技术也越来越多样化,半导体封装件的尺寸或体积也随之不断缩小,借以使该半导体封装件达到轻薄短小的目的。.为符合电子产品轻薄短小的趋势,使得其上封装件的设置密度增加,但是此将导致封装件间容易产生电磁干扰(electromagnetic interference,emi)的现象。.为解决各电子封装件之间的电...
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