技术编号:27753859
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明有关于一种基板结构及其制造方法,且特别是一种内埋组件的基板结构及其制造方法。背景技术.由于社会型态的快速发展及改变,不仅使得民众的生活方式伴随改变,也促使应用在不同领域例如物联网(internet of things,iot)、g行动通讯(thgeneration mobile networks,th generation wireless systems,g)、生物科技、人工智能芯片(artificial intelligence chip,ai芯片)等电子产业迅速成长。这...
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