技术编号：2779569
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于测量晶片台平移的外差激光干涉仪。背景技术 图1图示了用于获取台子10沿Z轴20(例如曝光光轴或焦轴)的位置的系统。在Loopstra的美国专利No.6,208,407中详细描述了该方法。晶片12被支撑在台子10上以由投射光学器件或曝光工具14来曝光。该系统的一个优点是，虽然干涉仪16位于台子10的侧面上，但也可以获得精确的Z轴测量。这是通过正确地定位镜面来实现的，这些镜面建立了与曝光系统的Z轴20平行的Z测量轴18。将镜面22布置为与台子10...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。