技术编号：27827179
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本申请涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体结构及其形成方法。背景技术.当前，半导体技术已经渗透至生活中的各个领域，例如航天、医疗器戒、手机通讯都离不开半导体技术所制备出的芯片。在半导体集成电路中通常包含多种半导体器件，比如高压半导体器件、中压半导体器件和低压半导体器件。高压半导体器件的优点是符合成本效益且易相容于其它工艺，已广泛应用于显示器驱动ic元件、电源供应器、电力管理、通讯、车用电子或工业控制等领域。.然而，由于高压半导体器件具大沟道长度和宽度，位于沟道上方的栅极尺寸也较大，在使...
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