技术编号：27835398
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及立体线路技术领域，尤其涉及一种立体线路的生成方法和线路板。背景技术.目前，随着技术的不断发展，线路板上的线路不止一层了，很多时候需要多层来一起实现功能，各层之间的线路需要在立体空间实现互相连接，现有的方式中，有一种是通过多个线路板叠层压合结构来实现立体互联；此外，还有通过ltcc(low temperature co‑fired ceramic，低温共烧陶瓷)，htcc(high‑temperature co‑fired ceramics，高温共烧陶瓷)等多层烧结工艺来实现空间上...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。