技术编号：27839326
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及热处理技术领域，具体而言，涉及一种减压渗碳工艺与设备。背景技术.在热处理领域，目前的渗碳工艺主要有两种：气氛渗碳和真空渗碳，采用气氛渗碳容易在处理品表面生成粒界氧化层，不利于工件的质量，并且为了避免积碳，在形成目标碳势(cp)之前需要相当长的时间，不利于工件的热处理效率的提高。同时，碳势(cp)控制一直被用于气氛渗碳，常规技术中气氛渗碳在大气压附近进行控制，效果较差。.为了解决上述问题，目前更加常用的是真空渗碳工艺，真空渗碳技术又称低压渗碳技术，是在低压(一般压力为‑mb...
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