技术编号:27866659
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及电子产品装配领域,尤其涉及一种对初步贴合的产品进一步加热保压的热压贴合机。背景技术.随着科学技术的迅猛发展以及人们对高品质生活的需求,诸如手机、平板电脑、车载电脑等电子产品因此向着高密度集成化以及超精细化的方向发展,电子产品的散热性能也随之愈发重要,因而,对电子产品的散热模组与电路板进行组接的贴装设备的要求也越来越高。其中,在将长、短导电胶条及具有一定厚度的胶块贴装于散热模组的不同位置,以便对电路板进行保护的装配过程中,由于散热模组的形状并不规则,具有一定曲度,因而不易贴合,...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。