技术编号:27908203
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本申请涉及一种晶圆检测方法、晶圆检测装置、电子设备及计算机可读存储介质,具体地,涉及一种表征晶圆图像色彩差异的晶圆检测方法、晶圆检测装置、电子设备及计算机可读存储介质。背景技术.晶圆(wafer)是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片,是生产集成电路(integrated circuit,ic)所用的载体,因此,晶圆的质量直接影响芯片的良品率及制造成本。在制作晶圆的过程中,不可避免的会使部分晶圆存在缺陷。为了监控晶圆存在的缺陷而需要进行检测。.在实际应用中,现有厂商智能拍照系统可以对晶圆表...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
请注意,此类技术没有源代码,用于学习研究技术思路。