技术编号：2792133
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体制备，更确切的说，本发明涉及一种基于RDL (Re-Distribution Layer)技术的聚酰亚胺基底上覆阻挡层的铝垫制造工艺。背景技术聚酰亚胺，英文名Polyimide (简称PI)。其作为一种特种工程材料，已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。近来，各国都在将聚酰亚胺的研究、 开发及利用列入21世纪最有希望的工程塑料之一。聚酰亚胺，因其在性能和合成方面的突出特点，不论是作为结构材料或是作为功能性材料，...
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