技术编号:27943721
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本公开涉及多功能柔性层压物、包括该多功能柔性层压物的电子装置、以及用于制造该多功能柔性层压物和将其用于该电子装置中的方法。背景技术.电磁干扰(emi),在射频频谱中也称为射频干扰(rfi),是由外部源产生的扰动,其通过电磁感应、静电耦合或传导不利地影响电路。这种扰动可能使芯片封装的性能劣化或甚至阻止它们发挥作用。在数据传输的情况下,这些效应的影响范围可能是错误率的增加到数据的全部丢失。当由于不同材料表面之间相互摩擦的摩擦(即使仅短暂地)而积累静电时,发生静电放电。静电放电可能损坏敏感电子部...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。