技术编号：27957022
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及芯片生产技术领域，具体为一种芯片生产用的送料装置。背景技术.芯片，是半导体元件产品的统称，或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。.现有技术中，芯片生产时需要送料装置的参与，而传统的送料装置在使用时，无法调节物料传输的高度，传输一些特定物料时，需要更换送料装置来进行特定物料的传输，增加了企业生产的成本，降低了送料装置的...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。