技术编号:27975967
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种led封装结构技术领域.本申请涉及led封装的领域,尤其是涉及一种led封装结构。背景技术.led封装是指对预制的led发光芯片的封装,led封装不仅要求能够保护发光芯片,而且还要能够透光,同时还要兼具较佳的散热性,以使led发光芯片获得较高的发光效率和良好的散热环境,进而提升led的使用寿命。.申请号为.的中国实用新型专利公开了一种led封装结构,其结构包括基板,所述基板上端固定安装有基座,所述基座上端固定安装有填充层,所述填充层下端内表面固定安装有led芯...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。