技术编号:27978635
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明属于电路基板加工处理领域,具体涉及了双面假贴机。背景技术.假贴机是指利用低温低压的方式使胶片与电路基板(简称为基板)在高温高压压合之前,先将其作预备贴合的动作,以确保尺寸及品质的的稳定性。胶片和基板压合的一面(称之为胶片的工作面)上通常粘接有保护膜或保护纸,使用前,需要先将胶片上的保护膜取下,即为剥料工序。现有技术假贴的工序如下:a胶片剥料‑将a胶片的工作面朝上放置‑将基板放置在a胶片上‑b胶片剥料‑将b胶片的工作面朝下放置在基板上‑压合。在上述工序中,胶片剥料后,通常通过吸附板将胶...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。