技术编号:28039286
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及半导体硅片加工技术领域,尤其涉及一种硅片倒角用砂轮驱动结构。背景技术.在半导体单晶硅片的加工过程中,单晶硅棒在经多线切割成硅片后,需要对硅片边缘进行倒角。硅片倒角是利用专门设备和工艺,使高速转动的金刚石砂轮相对一定转速的硅片作摩擦运动而对硅片边缘进行磨削的过程,其目的是使硅片边缘顿圆光滑,消除锋利区,释放应力,降低在后续加工过程中硅片边缘崩裂的情况发生。.申请号为cn.的中国实用新型专利公开了数控曲轴磨床高压高精度节能动静压轴承,主要由砂轮架体、主...
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