技术编号:28075087
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种用于自动化smt芯片贴装钢网清理设备技术领域.本实用新型涉及钢网清理技术领域,具体涉及一种用于自动化smt芯片贴装设备及其方法。背景技术.目前在对smt(surface,mount,technology)芯片与电路基板通过锡膏固定的,锡膏是通过滚筒和钢网涂覆到电路基板上去的。而现在的企业在使用钢网去配合涂覆锡膏加工电子元器件后,会在钢网上残留锡膏,然而传统的企业在加工生产过程中缺乏相适配的钢网清理设备,全部采用人工擦拭清理的方式对其进行清理,导致人工成本较高、生产效率低。因此亟需研发一种...
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