技术编号：2810194
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种影像感测模块，特别涉及一种可配置多镜头的影像感测模块。背景技术现有技术的影像感测模块运用领域相当广泛，如数字相机、数字摄影机、影像电话及视讯会议等，将一影像感测半导体芯片封装于光学装置内，以感测撷取光学影像讯号，并将光学影像讯号转换成电子讯号传递至电路基板，使光学影像讯号可加以辨识、处理或储存。 如图1所示，现有的影像感测模块包括一镜头102、镜座104、影像感测芯片106以及基板108。影像感测芯片106形成于基板108上，具有一影像感测区...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。