技术编号：28114795
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及磁控溅射技术领域，具体为一种基于大面积矩形磁控溅射靶枪的沉积系统。背景技术.磁控溅射是物理气相沉积的一种，一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料，且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点；磁控溅射系统的原理：异常辉光放电将充入真空室的氩气电离，大量电子在磁场的束缚下沿着磁力线方向做螺旋线运动，不断的撞击氩气分子，使之不断电离出大量的氩正离子和电子，氩正离子在电场的作用下加速轰击作为阴极的靶材，溅射出大量的靶材原子，呈中性的靶材原子(或分子)沉积在基片...
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