技术编号:28131619
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本申请总体上涉及光通信领域的激光器,并且更具体地,涉及一种用于激光器的焊接装置及焊接方法。背景技术.随着通信技术(例如g、g)的发展,光通信器件越来越广泛地使用。半导体激光器是光通信通信应用的主要光源。半导体激光器通常包括柔性电路板。然而,传统的柔性电路板与半导体激光器的焊接过程部分或全部依赖于手工作业,这将导致焊接效率低下,焊接成本高的技术问题。期待能够进一步提高激光器的焊接工艺的自动化水平。发明内容.本申请提供了一种用于激光器的焊接装置及焊接方法,以旨在提高激光器的焊接工艺的自动...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。