技术编号：28145005
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本申请涉及元器件装配技术领域，具体而言，涉及一种载带和收纳组件。背景技术.随着半导体行业的快速发展，用于收纳元器件的载带的应用较广泛。在使用载带包装以及运输元器件时，在将元器件容置在载带的口袋之后，将盖带封合至载带的封合面，以将元器件保持在载带的口袋中，以便保存以及运输。设备在将盖带贴合于载带以实现口袋的封口时，需要对可能需要对盖带进行加热，在进行高温加热封口时，盖带容易与载带口袋中的元器件背面接触。这就导致在后续工序中，进行盖带与载带分离时，元器件受盖带上的粘接力作用粘附在盖带上，导致元...
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