技术编号:28170278
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及激光器芯片检测设备技术领域,具体涉及一种芯片自动对位装置及对位方法。背景技术.集成电路(integrated circuit,ic),也称微芯片、晶片或芯片,是一种把电路(包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面。.随着半导体行业的发展,集成电路芯片的厚度越做越薄,芯片的加工和检测精度越来越高。对于生产厂家制造的芯片尺寸以矩形最为常见,现有的芯片在加工完成之后需要通过检测机构进行检测,以确保芯片质量和性能合格,现有的检测手段通常为采用吸嘴将芯片...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。