技术编号：28174524
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及一种封装产品切割盘，属于半导体封装技术领域。背景技术.传统切割盘由切割盘底座与橡胶座组成，切割盘底座为板状构造，橡胶座黏设于切割盘底座本体上，橡胶座是有若干吸嘴阵列排布，每个吸嘴中心设有真空孔，真空孔与真空通道连通，相邻吸嘴之间设有让位槽以便于切割刀片行进。每个吸嘴可吸附切割分离后的单颗产品，避免切割分离后的单颗产品移位而受损，同时吸嘴还可以减少因产品翘曲而产生切割误差，提高切割良率。.其存在以下缺点：.当此设计切割盘在切割机台上作业边筋过宽产品(如一些mis产品)时，现...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。