技术编号：28176294
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及半导体模组。背景技术.在日本特开－号公报中公开了半导体元件。在该半导体元件中，在半导体衬底上设有多个金属膜、将其覆盖的保护膜这样的表面构造。多个金属膜中例如包含主电极及信号布线，它们相互邻接而设置。发明内容.半导体元件被装入在半导体模组中，并被封固在封固体的内部。在半导体模组中，对应于温度而在各个构成要素中发生热变形。此时，在半导体衬底与表面构造之间容易发生较大的剪切应力，在电极及信号布线这样的金属膜中有可能发生超过弹性范围的较大变形(即，塑性变形)。若反复...
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